इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए बाड़ों का डिज़ाइन और उत्पादन है

इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग

इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए बाड़ों का डिज़ाइन और उत्पादन है, जिसमें व्यक्तिगत अर्धचालक उपकरणों से लेकर मेनफ्रेम कंप्यूटर जैसे पूर्ण सिस्टम शामिल हैं। इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम की पैकेजिंग को यांत्रिक क्षति, कूलिंग, रेडियो फ्रीक्वेंसी शोर उत्सर्जन और इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज से सुरक्षा पर विचार करना चाहिए। उत्पाद सुरक्षा मानक उपभोक्ता उत्पादों की विशिष्ट विशेषताओं को निर्धारित कर सकते हैं, जैसे केस का तापमान या उजागर धातु भागों की ग्राउंडिंग। कम मात्रा में निर्मित प्रोटोटाइप और औद्योगिक उपकरण मानकीकृत, व्यावसायिक रूप से उपलब्ध बाड़ों जैसे कार्ड केज या पूर्वनिर्मित बक्से का उपयोग कर सकते हैं। मास-मार्केट उपभोक्ता उपकरणों में उपभोक्ता अपील बढ़ाने के लिए अत्यधिक विशिष्ट पैकेजिंग हो सकती है। मैकेनिकल इंजीनियरिंग के क्षेत्र में इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग एक प्रमुख अनुशासन है।

इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग डिजाइन

इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग को स्तरों द्वारा व्यवस्थित किया जा सकता है:

स्तर 0 - "चिप", उजागर सेमीकंडक्टर चिप्स को संदूषण और क्षति से बचाता है।

स्तर 1 - घटक, जैसे सेमीकंडक्टर पैकेज डिज़ाइन और अन्य असतत घटकों की पैकेजिंग।

लेवल 2 - एच्च्ड सर्किट बोर्ड (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड)।

स्तर 3 - असेंबली, एक या अधिक टर्मिनल ब्लॉक, और संबंधित घटक।

स्तर 4 - मॉड्यूल, और घटक पूरे चेसिस में एकीकृत हैं।

स्तर 5 - प्रणाली, एक उद्देश्य के लिए संयुक्त मॉड्यूल का एक सेट।

उसी इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम को एक पोर्टेबल डिवाइस के रूप में पैक किया जा सकता है, या इसे एक उपकरण रैक में लगाया जा सकता है या स्थायी रूप से स्थापित किया जा सकता है।

इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग मैकेनिकल इंजीनियरिंग सिद्धांतों जैसे गतिशीलता, तनाव विश्लेषण, गर्मी हस्तांतरण और द्रव यांत्रिकी पर निर्भर करती है। उच्च-विश्वसनीयता उपकरण को अक्सर ड्रॉप टेस्ट, ढीले कार्गो, कार्गो सुरक्षा से कंपन, अत्यधिक तापमान, आर्द्रता, पानी में डूबने या स्प्रे, बारिश, सूरज की रोशनी (यूवी, आईआर, और दृश्य प्रकाश), नमक स्प्रे, ब्लास्ट शॉक, के प्रभावों का सामना करना पड़ता है। और अधिक। ये आवश्यकताएं परे जाती हैं और विद्युत डिजाइन के साथ बातचीत करती हैं।